人們不斷追求以更低的成本及更少的時(shí)間開發(fā)出功能更多、更輕便且更小型化的產(chǎn)品，而這種要求使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)師將芯片和電路板以一種新的結(jié)構(gòu)結(jié)合起來，如復(fù)雜的3D堆疊結(jié)構(gòu)，或是新型封裝技術(shù)如封裝堆疊（PoP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）。他們還將無源元件和有源元件嵌入電路板疊層的內(nèi)層、內(nèi)腔和介質(zhì)中。

傳統(tǒng)的2D PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)用于一次設(shè)計(jì)一塊電路板，使其與同一產(chǎn)品中的其他PCB隔離，并且也和IC、封裝和外殼隔離。驗(yàn)證PCB之間的連接、電路板與外殼之間的沖突檢查以及減少到IC之間的距離需要人工操作，而這類人工操作耗時(shí)且容易出錯，并限制了重復(fù)使用的可能性。

人們不斷追求以更低的成本及更少的時(shí)間開發(fā)出功能更多、更輕便且更小型化的產(chǎn)品，而這種要求使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)師將芯片和電路板以一種新的結(jié)構(gòu)結(jié)合起來，如復(fù)雜的3D堆疊結(jié)構(gòu)，或是新型封裝技術(shù)如封裝堆疊（PoP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）。他們還將無源元件和有源元件嵌入電路板疊層的內(nèi)層、內(nèi)腔和介質(zhì)中。

傳統(tǒng)的2D PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)用于一次設(shè)計(jì)一塊電路板，使其與同一產(chǎn)品中的其他PCB隔離，并且也和IC、封裝和外殼隔離。驗(yàn)證PCB之間的連接、電路板與外殼之間的沖突檢查以及減少到IC之間的距離需要人工操作，而這類人工操作耗時(shí)且容易出錯，并限制了重復(fù)使用的可能性。

人們不斷追求以更低的成本及更少的時(shí)間開發(fā)出功能更多、更輕便且更小型化的產(chǎn)品，而這種要求使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)師將芯片和電路板以一種新的結(jié)構(gòu)結(jié)合起來，如復(fù)雜的3D堆疊結(jié)構(gòu)，或是新型封裝技術(shù)如封裝堆疊（PoP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）。他們還將無源元件和有源元件嵌入電路板疊層的內(nèi)層、內(nèi)腔和介質(zhì)中。

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